随着科技发展，切割方式越来越多，例如：激光切割、水切割、等离子切割、线切割，它们有什么区别呢？

（1）现在市场主流光纤激光器，二氧化碳激光器慢慢淘汰了，耗能太高，在非金属领域还是有市场。

（2）现在光纤设备自从激光器国产后，在中低功率段价格下降很厉害。

（3）除激光外其它的切割方式，就等离子和线切割市场需求比较大，但线切割针对的模具行业比较多，等离子在厚板或者精度要求不高的情况下需求比较多，水刀切割现在在金属行业已经不常见了，在非金属领域有很多。

（4）在以后的发展中，在金属中薄板中是激光切割的天下，包括非金属切割也会被激光切割占领相当大一部分市场。